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molex莫仕 1.27mm Pitch DIMM Socket, Vertical, Multiple Keys, Plastic Peg, 200 Circuits, 2.5V DDR, 10.00mm Latch Length

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  • 最小镀层端接 : 3.810µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
    状态 : Obsolete
    注解 : Function Key Center, Voltage Key Center, Function Key Center, Voltage Key Center
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    元件类型 : 插座
    系列 : 71251
    替代产品编号 : Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : 存储模块插座
    进入角度 : 垂直式(顶部接入)
    间距-接合界面 : 1.27mm
    功能键 : Y 详细
    电压键 : 中心
    电压 -最大 : 100V
    电路数(已装入的) : 200
    产品名称 : DDR DIMM, DIMM
    插接极性 : 是
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754031691
    PCB 保持力 : 是
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    JEDEC轮廓线 : MO-172
    Housing Color : 黑色

molex莫仕 1.27mm Pitch DIMM Socket, Vertical, Multiple Keys, Plastic Peg, 200 Circuits, 3.3V SDRAM, 10.00mm Latch Length

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  • 最小镀层端接 : 3.810µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
    状态 : Obsolete
    注解 : Function Key Offset Right, Voltage Key Center, Function Key Offset Right, Voltage Key Center
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    元件类型 : 插座
    系列 : 71251
    替代产品编号 : Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : 存储模块插座
    进入角度 : 垂直式(顶部接入)
    间距-接合界面 : 1.27mm
    功能键 : Z 详细
    电压键 : Y 详细
    电压 -最大 : 100V
    电路数(已装入的) : 200
    产品名称 : DDR DIMM, DIMM
    插接极性 : 是
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754349468
    PCB 保持力 : 是
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    JEDEC轮廓线 : MO-172
    Housing Color : 黑色

molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Single Key, Vertical, 184 Circuits

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    最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    元件类型 : 插座
    系列 : 71243
    替代产品编号 : Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : 存储模块插座
    进入角度 : 垂直的
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    功能键 : 无
    电压键 : 中心
    电压 -最大 : 100V AC (RMS)/DC
    电路数(最多的) : 184
    电路数(已装入的) : 184
    产品名称 : DDR DIMM, DIMM
    插接极性 : 是
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜, 不锈钢
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754031721
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 焊脚长度 : 3.23mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 8.920/g
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    JEDEC轮廓线 : MO-206
    Housing Color : 黑色

molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Single Key, Vertical, 184 Circuits, Offset

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  • 最小镀层端接 : 3.810µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    元件类型 : 插座
    系列 : 71243
    替代产品编号 : Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : 存储模块插座
    进入角度 : 垂直的
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    功能键 : 无
    电压键 : 左
    电压 -最大 : 100V AC (RMS)/DC
    电路数(最多的) : 184
    电路数(已装入的) : 184
    产品名称 : DDR DIMM, DIMM
    插接极性 : 是
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜, 不锈钢
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754031738
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 焊脚长度 : 3.23mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 9.012/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 1
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    JEDEC轮廓线 : MO-206
    Housing Color : 黑色
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 5

molex莫仕 1.27mm Pitch DIMM Socket, Vertical, Multiple Keys, Plastic Peg, 200 Circuits, 3.3V LVTTL, 10.00mm Latch Length

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阶梯价:
来电恰询

期货价格:-

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最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 3.810µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
    状态 : Obsolete
    注解 : Function Key Center, Voltage Key Center, Function Key Center, Voltage Key Center
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    元件类型 : 插座
    系列 : 71251
    替代产品编号 : Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : 存储模块插座
    进入角度 : 垂直式(顶部接入)
    间距-接合界面 : 1.27mm
    功能键 : Y 详细
    电压键 : Y 详细
    电压 -最大 : 100V
    电路数(已装入的) : 200
    产品名称 : DDR DIMM, DIMM
    插接极性 : 是
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800753641112
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 9.075/g
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    JEDEC轮廓线 : MO-172
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卡和插座连接器
体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可,兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器,可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。