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molex莫仕 1.27mm Pitch DIMM Socket, Vertical, Multiple Keys, Plastic Peg, 200 Circuits, 2.5V DDR, 10.00mm Latch Length
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期货价格:- 元
起订数:- 个
最小包装数:- 个
期货交期:8-10周
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- 最小镀层端接 : 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
状态 : Obsolete
注解 : Function Key Center, Voltage Key Center, Function Key Center, Voltage Key Center
终端界面类型 : 穿孔式
运行温度范围 : -40° to +85°C
元件类型 : 插座
系列 : 71251
替代产品编号 : Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
每触点最大电流 : 1.0A
类别 : 存储模块插座
进入角度 : 垂直式(顶部接入)
间距-接合界面 : 1.27mm
功能键 : Y 详细
电压键 : 中心
电压 -最大 : 100V
电路数(已装入的) : 200
产品名称 : DDR DIMM, DIMM
插接极性 : 是
材料-终端电镀 : 锡
材料-树脂 : 高温热塑型塑料
材料-金属 : 磷青铜
材料-接合处电镀 : 金
包装形式 : 盘状
UPC : 800754031691
PCB 保持力 : 是
Lead-freeProcess Capability : WAVE
JEDEC轮廓线 : MO-172
Housing Color : 黑色
molex莫仕 1.27mm Pitch DIMM Socket, Vertical, Multiple Keys, Plastic Peg, 200 Circuits, 3.3V SDRAM, 10.00mm Latch Length
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期货价格:- 元
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最小包装数:- 个
期货交期:8-10周
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- 最小镀层端接 : 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
状态 : Obsolete
注解 : Function Key Offset Right, Voltage Key Center, Function Key Offset Right, Voltage Key Center
终端界面类型 : 穿孔式
运行温度范围 : -40° to +85°C
元件类型 : 插座
系列 : 71251
替代产品编号 : Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
每触点最大电流 : 1.0A
类别 : 存储模块插座
进入角度 : 垂直式(顶部接入)
间距-接合界面 : 1.27mm
功能键 : Z 详细
电压键 : Y 详细
电压 -最大 : 100V
电路数(已装入的) : 200
产品名称 : DDR DIMM, DIMM
插接极性 : 是
材料-终端电镀 : 锡
材料-树脂 : 高温热塑型塑料
材料-金属 : 磷青铜
材料-接合处电镀 : 金
包装形式 : 盘状
UPC : 800754349468
PCB 保持力 : 是
Lead-freeProcess Capability : WAVE
JEDEC轮廓线 : MO-172
Housing Color : 黑色
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Single Key, Vertical, 184 Circuits
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期货价格:- 元
起订数:- 个
最小包装数:- 个
期货交期:8-10周
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- 最小镀层端接 : 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
状态 : Obsolete
终端界面类型 : 穿孔式
运行温度范围 : -40° to +85°C
元件类型 : 插座
系列 : 71243
替代产品编号 : Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
每触点最大电流 : 1.0A
类别 : 存储模块插座
进入角度 : 垂直的
间距-接合界面 : 1.27mm
间距-终端界面 : 1.27mm
功能键 : 无
电压键 : 中心
电压 -最大 : 100V AC (RMS)/DC
电路数(最多的) : 184
电路数(已装入的) : 184
产品名称 : DDR DIMM, DIMM
插接极性 : 是
材料-终端电镀 : 锡
材料-树脂 : 高温热塑型塑料
材料-金属 : 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 : 金
包装形式 : 盘状
UPC : 800754031721
PC厚度 推荐 : 1.57mm
PCB 焊脚长度 : 3.23mm
PCB 定位器 : 是
PCB 保持力 : 是
Net Weight : 8.920/g
Lead-freeProcess Capability : WAVE
JEDEC轮廓线 : MO-206
Housing Color : 黑色
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Single Key, Vertical, 184 Circuits, Offset
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期货价格:- 元
起订数:- 个
最小包装数:- 个
期货交期:8-10周
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- 最小镀层端接 : 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
状态 : Obsolete
终端界面类型 : 穿孔式
运行温度范围 : -40° to +85°C
元件类型 : 插座
系列 : 71243
替代产品编号 : Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
每触点最大电流 : 1.0A
类别 : 存储模块插座
进入角度 : 垂直的
间距-接合界面 : 1.27mm
间距-终端界面 : 1.27mm
功能键 : 无
电压键 : 左
电压 -最大 : 100V AC (RMS)/DC
电路数(最多的) : 184
电路数(已装入的) : 184
产品名称 : DDR DIMM, DIMM
插接极性 : 是
材料-终端电镀 : 锡
材料-树脂 : 高温热塑型塑料
材料-金属 : 磷青铜, 不锈钢
材料-接合处电镀 : 金
包装形式 : 盘状
UPC : 800754031738
Process Temperature max. C : 260
PC厚度 推荐 : 1.57mm
PCB 焊脚长度 : 3.23mm
PCB 定位器 : 是
PCB 保持力 : 是
Net Weight : 9.012/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature : 1
Lead-freeProcess Capability : WAVE
JEDEC轮廓线 : MO-206
Housing Color : 黑色
Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 5
molex莫仕 1.27mm Pitch DIMM Socket, Vertical, Multiple Keys, Plastic Peg, 200 Circuits, 3.3V LVTTL, 10.00mm Latch Length
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期货价格:- 元
起订数:- 个
最小包装数:- 个
期货交期:8-10周
close
- 最小镀层端接 : 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 : 0.051µm
状态 : Obsolete
注解 : Function Key Center, Voltage Key Center, Function Key Center, Voltage Key Center
终端界面类型 : 穿孔式
运行温度范围 : -40° to +85°C
元件类型 : 插座
系列 : 71251
替代产品编号 : Contact Molex
耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 25
每触点最大电流 : 1.0A
类别 : 存储模块插座
进入角度 : 垂直式(顶部接入)
间距-接合界面 : 1.27mm
功能键 : Y 详细
电压键 : Y 详细
电压 -最大 : 100V
电路数(已装入的) : 200
产品名称 : DDR DIMM, DIMM
插接极性 : 是
材料-终端电镀 : 锡
材料-树脂 : 高温热塑型塑料
材料-金属 : 磷青铜
材料-接合处电镀 : 金
包装形式 : 盘状
UPC : 800753641112
PCB 保持力 : 是
Net Weight : 9.075/g
Lead-freeProcess Capability : WAVE
JEDEC轮廓线 : MO-172
Housing Color : 黑色
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可,兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器,可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。